Plaka bipolarraren estalduraren postprozesazio osteko laserra aplikatzea

PemfcPlaka bipolarraMaterialak batez ere hiru kategoria daude: grafito materialak, material konposatuak eta metalezko materialak.Grafito bipolarrakeroankortasun ona izan eta prozesatzeko erraza da, baina materiala hauskorra da, propietate mekaniko eskasak eta prozesatzeko eraginkortasun txikia du, merkataritza-masiboa lortzea zaila da.

KonplositePlaka bipolarrakkarbono hautsa eta erretxina dira lehengai nagusiak eta moldaketa eta beste metodo batzuekin prestatuta daude. Kostu baxuak dira, baina plaka bipolarrak konposatuak izaten dituzte, hala nola, eroankortasuna eta gasaren omenaldia.

Plaka metalikoak indar handia dute eta eroankortasun elektriko eta termikoa dute. Mezu ekoizpen metodoek sor daitezke, hala nola metalezko xafla zigilatzea eta ijeztea. Erregai-zelulak merkaturatzeko lehen aukera gisa aitortzen dira.

DagokionezPlaka bipolar metalikoak, erregai-zelulak ingurune azido batean funtzionatzen baitute, baldintza elektriko eta termikoekin batera,Erregai-zelulen plaka bipolarrakoso denbora gutxian korrituko du. Hori dela eta, plaka bipolarraren gainazalean estaldura prestatzea irtenbide bideragarria bihurtzen da.

-AErregai pila plaka bipolarraEstaldura magnetroaren eraikuntzaren teknologia erabiliz metatzen da, orokorrean trantsizio geruza eta gainazaleko estaldura funtzionala barne. Magnetron sputtering nanopartikulak, oro har, nanometroetako hamarnometroak ehunka edo berrehun nanometro batera daude. Magnetron sputtering-en fenomeno paregabea da.

Estalduraren partikulak pilatuta egon ondoren, hutsune desberdinak eratuko dira. Tenperatura altuan, azido altua eta egungo ingurune handiaErregai-zelula, azido perfluorosulfonikoaren erretxina degradatzeak sortutako hidrogeno ioiak eta fluorinoak substratuan sartuko dira partikulen arteko hutsuneetan barrena, trantsizio geruzaren korrosioa eta azken finean zuritu eta porrot funtzionala eraginez. Hori da substratu bikoitzeko estalduraren porrotaren forma nagusia.

Hutsegiteen mekanismoa

Zutabeen kristalak lurrunaren gordailu fisikoan

Estaldura zuritu porrota

Metalezko materialen azalera berotzeko teknologia berria laser izpiaren energia altuak sortutako efektu termikoa erabiliz. Teknologia honen lan-prozesua hau da: laserraren zatiaren azalera irradiatzeak fase kritikoaren tenperaturaren gainetik berotu dezake. Laser-izpia kendu ondoren, gainazala azkar hozten da eta bere burua itzali da.

Horrek emaitza garrantzitsuak lortu ditu higadura erresistentzia, korrosioarekiko erresistentzia, nekearen erresistentzia eta metalezko gainazalaren inpaktuarekiko erresistentzia hobetzeko. Laser tratamenduaren abantailak kutsadurarik gabekoak dira eta tokiko gainazaleko tratamenduari dagokie, presio baxua eta deformazio txikia ditu, beraz, aplikazio aukera zabalak ditu.

Laser Bero Tratamendu Teknologia

Laser-potentzia dentsitatea baxua denean (<10 ^ 4W / cm ^ 2) eta ureztatzeko denbora laburra denean, metalak xurgatutako laserriaren energia materiala gainazaletik barrutik igotzeko tenperatura soilik eragin dezake, baina fase sendoa mantendu gabe mantendu daiteke. Batez ere, aldatzeko eta fasea aldatzeko gogortzeko tratamendua egiteko erabiltzen da, gehienetan tresnak, engranajeak eta errodamenduak; Laser-potentziaren dentsitatearen gehikuntzarekin (10 ^ 4 ~ 10 ^ 6W / CM2) eta irradiazio denboraren luzapenarekin, materialaren azalera urtzen da pixkanaka eta sarrerako energia handitzearekin batera, fase likidoaren interfazeak materialaren zati sakonera mugitzen da pixkanaka. Prozesu fisiko hau batez ere, metalen gainazaleko gainazalerako, aleazio, estaldurarako eta eroankortasun termikorako erabiltzen da.

Potentziaren dentsitatea areagotuago (> 10 ^ 6W / cm ^ 2) eta laserraren ekintza denbora luzatu. Gainazal materiala ez da urtzen, baita lurrundu ere. Lurrunak materialaren gainazaletik gertu biltzen ditu eta ahultasun arinak dira plasma eratzeko. Plasma arraro honek materialak laserra xurgatzen laguntzen du. Lurzoruaren hedapenaren presioaren arabera, gainazal likidoak hobiak eratzeko deformatzen du. Etapa hau laserraren soldadurarako erabiltzen da, orokorrean 0,5 mm-ko mikro-artikulazioetan.

Estres konpresiboa lurrunaren gordailu fisikoan zehar

Laserra altzairu herdoilgaitzezko azalera irradiatzeko erabiltzen denean, estaldura laserrak berehala sortutako tenperatura altuarekin berotzen da, eta azkar hoztu egin da. Urtu ondoren, partikulen arteko hutsuneak murriztu egiten dira, soluzio sendo baten antzeko egitura eratuz, hidrogeno ioiak eta fluorinoak substratuan sartzea eragotzi dezakete.

Bigarrena, tenperatura altuko urtze tratamenduaren ondoren, estaldurak substratuarekin soluzio sendoa eratu dezake, estalduraren eta substratuaren arteko lotura indarra hobetuz. Batez ere altzairu herdoilgaitzezko substratuetarako, substratuaren eta estalduraren arteko lotura indar eskasa arazo nabarmena da. Laser tratamenduak estalduraren lotura indarra modu eraginkorrean hobetu dezake.

Hirugarrena, laserraren irradiazioak estalduraren barruan eratutako estres konpresiboa ere murriztu dezake magnetron sputtering. Tenperatura handiko bero tratamenduaren bidez, estalduraren estresa estutu daiteke eta estalduraren bizitza hobetu daiteke.

Laugarrena, laserraren irradiazio beroaren tratamenduak plaka bipolarraren antzeko efektua eratu dezake. Formatu ondoren plaka bipolarraren indarra hobetzea onuragarria da plaka bipolarraren indarra hobetzeko, batez ere erregaiaren plaka bipolarraren substratua etorkizunean meheagoa denean. 0,075 mm edo 0,05mm substratu erabiltzeko baldintza egokiak eskaintzen ditu.

Estaldura partikulen hutsunea hobetzea laserraren bero tratamenduaren arabera

Laser tratamenduaPlaka bipolarraEstaldurak abantaila nabariak ditu. Nola handitu laser tratamenduaren abiadura konpondu behar den ingeniaritza arazo bat da. Asko daudePlaka bipolarraketa eremu handi bat. Kalitate baxuko eta kalitate handiko prozesamendua ingeniaritzan eskala handiko aplikaziorako premisa da. Uste dut etorkizunean estalduraren tratamenduan laserra laserraren aplikazio kasu gehiago ikusiko ditugula.